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LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,是與市場聯(lián)貼片紅外燈珠系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對較低,因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域。
近年來,傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝企業(yè)開始試水LED封裝,半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商逐步加大LED設(shè)備的研發(fā)和市場推廣,封裝企業(yè)更多向下游應(yīng)用領(lǐng)域延伸,且不乏有部分實(shí)力企業(yè)向上游擴(kuò)張。
我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展,已形成門類齊全的各類封裝型號,與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心,內(nèi)地LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū),其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè),我國LED封裝產(chǎn)能將會進(jìn)一步擴(kuò)張。
2015年全球LED行業(yè)總規(guī)模同比增長12.4%,其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業(yè)總規(guī)模為3967億元,封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為642億元,同比增長了13%。從數(shù)據(jù)上看,中國封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模增長速度超過了全球封裝規(guī)模增長速度,中國正成為全球LED封裝基地。